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小米芯片的研发之路

编辑:古诗文网发布时间:2022-07-26

3月29日的新品发布会,小米此前预告的产品包括小米MIX、小米11 Pro。

小米是想自己“造芯”的手机厂商之一,2017年2月份,小米宣布进入芯片领域,首批芯片采用八核架构,命名为“澎湃S1”,已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c。

小米公司创始人雷军在当时表态,“处理器芯片是手机行业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。”

但此后小米在芯片上并未更多消息,一度让外界以为,小米的芯片计划已被抛弃。

2020年8月11日,雷军在小米十周年纪念活动的公开演讲中透露:米粉们关心的澎湃芯片还在持续研发。

澎湃S1

2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会,正式发布了自主独立芯"澎湃S1"。

澎湃S1,八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。

研发历程

2014年10月16日,小米静悄悄地开了一家全资子公司,叫松果电子;

2015年7月6日,完成芯片硬件设计,第一次流片;

2015年9月19日,芯片样品回片;

2015年9月24日凌晨1点48,小米松果芯片第一次拨通电话。雷军说,碰巧那天晚上他正好在办公室,于是就跑去办公室试了一下,果然能拨通,当时很激动。

2015年9月26日,凌晨1点多,屏幕点亮。“当时大家内心澎湃,以至于差点忘了合影。当时很多人一周多没有回过家。”雷军说。

2017年2月28日,澎湃S1芯片正式发布,首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

规格参数

采用八核64位处理器,拥有28nm工艺制程,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,

GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术,可以减少内存带宽占用。

采用了32位高性能语音DSP,支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力,支持双重降噪优化来增加夜景画质;自主可升级的基带;自有安全机制,芯片级安全保护。

GPU部分,搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%,功耗降低40%。

澎湃S2

澎湃S2是台积电使用16nm制程为小米生产的处理器。

研发历程

2018年4月29日,小米跟台积电达成了秘密协议,后者将生产澎湃S2处理器。

功能特点

澎湃S2基于台积电16nm工艺制程,依然是八核心设计,内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53,内置的GPU为Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,不支持CDMA网络,性能跟麒麟960持平。