i3、i5、i7的构架一样到底有着怎样的区别？

Intel每一代的处理器架构都是一样的，那为什么会有这三代的区别呢？cpu都是一个生产线出来的，为什么就要做成不同型号，区全部都是i7不是更好么？下面我们就先从cpu的制作了解下吧。

1、单晶硅的提取

把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒，由于把硅融化需要1420摄氏度，所以可控性较低，因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质，或者部分区域电阻较低，这为以后生产良品率造成影响。

2、切割

对单晶棒进行切片，由于单晶特别脆，而且处理器要求晶片非常薄，所以切割工艺要求非常高，良品率也较低。

3、曝光和刻蚀

实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

4、切割成片

把刻蚀好的晶片按处理器芯片一片一片的切割开。

5、封装

将切割好的芯片进行封装，之后就可以售卖了所有的 CPU 都是从同一块 晶片上切割下来的。本质上没有任何区别。

除了杂质问题外，主要的问题其实是出来第三步光刻腐蚀上面。

由于现在工艺已经是纳米的尺度了，也就是原子大小。空间实在太小。在光刻腐蚀的过程中无法完全掌控，有可能会出现毛刺，栅极制造出来并不是完美的横平竖直，甚至有些该连的地方

断开了。该断的地方没有断开。这就造成了每一个产品出来都不同，再后期测试的过程中。相对比较完美。成绩好的就做高频高端产品，这就是i7。如果核心有缺陷，比如有两个核心有问题，那么就屏蔽掉这两个核心，那就成了i3或者奔腾/赛扬，这比直接报废要划算的多。

总的来说。对于CPU这个东西的制作。因为工艺，误差和物理性质，是没有办法全完掌控质量的，多产品线可以明显的降低成本和满足不同的需求。至于卖多少钱。那就只看厂家自己的了。

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