染雾带元器件废电路板高效无损拆卸特性研究
在对废电路板资源化特性和可拆卸特征进行分析的基础上,从材料高效回收和环境污染控制两个方面,对废电路板元器件多种拆卸处理方法进行了对比分析,提出了带元器件废电路板的高效无损拆卸处理技术路线和方法.
作 者： 侯坤 段华波 贾伟峰 朱维耀 李金惠 Hou Kun Duan H
段华波,李金惠,Duan Huobo,Li Jinhui(清华大学,环境科学与工程系,北京,100084)
刊 名： 中国资源综合利用 英文刊名： CHINA RESOURCES COMPREHENSIVE UTILIZATION 年，卷(期)： 200826(12) 分类号： X705 关键词： 废电路板 电子元器件 拆卸 焊料