电工电子实训报告 篇一
实训背景
电工电子实训是电工电子专业学生进行实践操作和实际应用的重要环节。通过实训,学生可以巩固所学的理论知识,提高动手能力,培养解决实际问题的能力。本次实训的主题是电子元器件的焊接和测试。
实训目的
本次实训的目的是让学生掌握电子元器件的焊接技术和测试方法。电子元器件的焊接是电子设备制造中必不可少的环节,掌握焊接技术对于电工电子专业学生来说非常重要。而测试方法则是为了保证焊接质量和电子设备的正常运行,学生需要学会使用测试仪器进行元器件的测试。
实训内容
本次实训分为两个部分:焊接和测试。在焊接部分,学生需要学习焊接工具的使用方法,掌握焊接技巧。通过实际操作,学生可以熟悉焊接过程中需要注意的事项,如控制焊接温度、焊接时间和焊接点的位置等。在测试部分,学生需要学习使用常见的测试仪器,如万用表和示波器,来测试焊接后的电子元器件。学生需要了解不同元器件的测试方法,并学会分析测试结果。
实训效果
通过本次实训,学生可以提高自己的动手能力和实际操作能力。他们可以通过实践掌握焊接技术和测试方法,并了解电子元器件的特性和使用要求。同时,学生还可以培养自己的团队合作能力和问题解决能力,因为在实际操作过程中可能会遇到一些困难和问题,需要学生们共同合作来解决。
总结
电工电子实训是电工电子专业学生进行实践操作和实际应用的重要环节。通过实训,学生可以提高自己的动手能力和实际操作能力,掌握焊接技术和测试方法。实训的效果是学生可以熟悉电子元器件的特性和使用要求,并培养自己的团队合作能力和问题解决能力。这对于他们将来从事电工电子相关工作将有很大的帮助。
电工电子实训报告 篇二
实训背景
电工电子实训是电工电子专业学生进行实践操作和实际应用的重要环节。通过实训,学生可以巩固所学的理论知识,提高动手能力,培养解决实际问题的能力。本次实训的主题是电路板的设计和制作。
实训目的
本次实训的目的是让学生掌握电路板的设计和制作技术。电路板是电子设备的核心部件,设计和制作电路板对于电工电子专业学生来说非常重要。学生需要学会使用电路设计软件进行电路图的绘制,掌握电路板的布线技巧,了解电路板的制作流程。
实训内容
本次实训分为两个部分:电路设计和电路板制作。在电路设计部分,学生需要学习使用电路设计软件进行电路图的绘制。他们需要了解不同元器件的特性和使用要求,并能够根据设计要求选择合适的元器件。在电路板制作部分,学生需要学习电路板的布线技巧,了解电路板的制作流程。他们需要学会使用电路板制作工具,如光敏胶和腐蚀液,来制作电路板。
实训效果
通过本次实训,学生可以提高自己的电路设计能力和电路板制作能力。他们可以通过实践掌握电路设计软件的使用方法,了解电路板的制作流程,并熟悉电路板制作工具的使用。同时,学生还可以培养自己的团队合作能力和问题解决能力,因为在实际操作过程中可能会遇到一些困难和问题,需要学生们共同合作来解决。
总结
电工电子实训是电工电子专业学生进行实践操作和实际应用的重要环节。通过实训,学生可以提高自己的电路设计能力和电路板制作能力,掌握电路设计和制作技术。实训的效果是学生可以熟悉电路板的制作流程,并培养自己的团队合作能力和问题解决能力。这对于他们将来从事电工电子相关工作将有很大的帮助。
电工电子实训报告 篇三
2) 瓷片电容
直接标称法。如果数字是0.001,那它代表的是0.001uF,如果是10n,那么就是10nF,同样100p就是100pF
不标单位的直接表示法:用1~3位数字表示,容量单位为pF,如103=10103 PF
色码表示法 :(类似电阻的色码)
焊接技术:
金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类
下面简要介绍一下熔焊当中的五步焊接法:
1) 准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。 要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
2) 加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
3) 送入焊丝;焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!
4) 移开焊丝;当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
5) 移开烙铁;焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
(从第三步开始到第五步结束,时间大约也是 1~2s)
根据电元器件的铺列方式,金属熔焊可以分为平焊和立焊两
种。另外金属焊接应注意以下几点:
1) 在焊接前,烙铁应充分加热,达到焊接的要求。
2) 用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接,焊接时锡量应适中。
3) 焊接时两手各持烙铁、焊锡,从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后,撤出焊锡并将烙铁头沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后,剪掉多余的管脚引线。
4) 每次焊接时间在保证焊接质量的基础上应尽量短(5秒左右)。时间太长,容易使焊盘铜箔脱落,时间太短,容易造成虚焊。
无线电原理
1) 声音信号都是一样的,如果不处理就向空中发射,则所有电台的声音信号将混在一起,将互相干扰变成杂音而无法接收。因此必须利用调制将不同信号调制的不同频段上。
2) 低频电磁波传输距离不如高频电磁波,且要求较长的发射天线。通过调制可以将低频信号变为高频信号。
调频调谐原理
1) AM 工作原理:中波广播信号520—1620KHZ,通过L3与CO—3组成的输入回路选择后,送到CXA1691BM集成电路(IC)10脚,与本振信号混频。本振信号是有IC内电路5脚外接B1,C8,CO—4构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合信号,有B2与CF1组成455KHZ中频选频回路,将高频载波变为统一中频载波(455KHZ),然后从IC23脚输出,内经IC4脚外接音量电位器RV控制,送入IC24脚进行音频放大和功率放大,再从IC27脚输出,C23耦合到喇叭上。从IC23内输出另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路,进行自动增益控制。
2) FM工作原理:调频信号64—108KHZ从ANT拉杆天线输入,经L1与C1送入Q1预选放大,又经C2耦合到L2与C3组成的输入回路,得到64—108KHZ范围的选择,在竟C4到IC12脚。输入高频波得到高频放大,有L4,CO—1组成高放回路,选择接受FM电台节目。FM本振回路有L5,CO—2组成。CO—1和C0—2是有同轴可变电容器,目的是本振信号频率跟随FM信号频率变化而变化,始终相差10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合陶瓷滤波器CF2选择,使得FM高频载波变成统一中频载波。在输入IC17脚进行中频放大,又经过鉴频回路和附加回路B3,将音频信号解调下来,从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后,输出到IC24脚经C23耦合到喇叭上。鉴频输出的10。7MHZ偏移,通过IC内部AFC回路,到IC21脚输出,通过C15,R13,送入IC6脚来实现的。